1· 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB先進技術,它給 PCB
2· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是PCB 功能集成電路的巨大變革,PCB
3· 符合國際標準的PCB
4· 光電 PCB前景廣闊 ─ 它利用(yong)光路(lu)層和電路(lu)層傳輸(shu)信號,這種新技術關鍵是制造(zao)光路(lu)層 (光波導層)。是一種有機聚(ju)合(he)物,利用(yong)平(ping)版(ban)影印、激光燒蝕(shi)、反應離(li)子蝕(shi)刻等方法來形成(cheng)。
5· 更新制(zhi)造工藝、引(yin)入先進生產設(she)備
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