深圳pcb|中國PCB行業現狀分析
中國PCB行業現狀分析
從(cong)統計(ji)的(de)(de)角度來(lai)看，PCB行(xing)業目前(qian)十(shi)分繁榮，但實際上(shang)遇(yu)到(dao)較多的(de)(de)困難。一方面(mian)，發達(da)(da)國家(jia)產業的(de)(de)轉移造就繁榮，水平提升；另一面(mian)，到(dao)達(da)(da)階段頂點之后(hou)，發展帶來(lai)的(de)(de)問題顯(xian)現，制約前(qian)進(jin)的(de)(de)空間，勞動力、水電、環境(jing)等資本不(bu)再廉價。
電子產(chan)品進入(ru)微利時代，價(jia)格戰改變了(le)供(gong)應(ying)鏈，亞洲(zhou)國家(jia)中，中國兼具成(cheng)本和市場優勢。
PCB行業由于受成本和下游(you)產業轉(zhuan)移(yi)的影響(xiang)，正逐漸轉(zhuan)移(yi)到中國。
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中(zhong)國(guo)增長(chang)的(de)(de)(de)趨(qu)勢分析：下(xia)(xia)游(you)產(chan)品的(de)(de)(de)需求推(tui)動產(chan)業(ye)本身的(de)(de)(de)發展，產(chan)業(ye)從(cong)發達國(guo)家轉移到(dao)中(zhong)國(guo)，但中(zhong)國(guo)政府出于(yu)對環(huan)境保護的(de)(de)(de)考慮，限制4層以(yi)下(xia)(xia)的(de)(de)(de)低端產(chan)品，鼓勵HDI等(deng)高(gao)端產(chan)品，這些因素共(gong)同作用，促進PCB向高(gao)端產(chan)品發展。
(一)中國PCB產值分析(xi)
世界(jie)(jie)電子電路行業在(zai)經過2000-2002年(nian)的(de)(de)(de)衰退之(zhi)后，2003年(nian)出現了(le)全(quan)面的(de)(de)(de)復蘇。全(quan)世界(jie)(jie)2002年(nian)PCB總產值(zhi)為316億(yi)美元，2003年(nian)為345億(yi)美元，同比增長9.18%，其(qi)中(zhong)撓(nao)性板、剛柔板占15%。而2004年(nian)基本保持了(le)這一勢頭，業內分析人士認為整個世界(jie)(jie)電子電路的(de)(de)(de)發展，尤其(qi)是亞洲和中(zhong)國的(de)(de)(de)發展迎來了(le)一個新的(de)(de)(de)高(gao)峰，而且這個高(gao)峰將會持續到2010年(nian)。
根據(ju)Prismark統計和預測，印刷(shua)電路板產品之(zhi)全球產值于2006-2010年期(qi)間將由約420億美(mei)元(yuan)增(zeng)至約537億美(mei)元(yuan)，平(ping)均復合年增(zeng)長率約為6.3%。
產(chan)業轉移成就中(zhong)國PCB產(chan)業大國，最(zui)重要的(de)動力來源于(yu)成本和應用產(chan)業鏈(lian)兩方面。
在成本優(you)勢(shi)方(fang)面(mian)，中(zhong)國在勞(lao)動力(li)、土地、水(shui)電、資(zi)源和政策等方(fang)面(mian)具(ju)有巨大的(de)優(you)勢(shi)，雖(sui)然(ran)在主要原材(cai)料的(de)還需要進(jin)(jin)口(kou)(kou)，但替(ti)代(dai)進(jin)(jin)口(kou)(kou)的(de)產品逐(zhu)漸增多。
下(xia)游產業在中(zhong)國的(de)蓬勃發展，全球整機制造轉移中(zhong)國，提供了巨大的(de)市(shi)場需(xu)求(qiu)空間(jian)。是(shi)各種電子產品(pin)(pin)主要配套產品(pin)(pin)，產業鏈(lian)涉(she)及到電子產品(pin)(pin)方方面(mian)面(mian)，無(wu)論是(shi)消(xiao)費類(lei)家電產品(pin)(pin)和(he)工業類(lei)整機，如計算機、通信設備、汽車，以及國防工業均(jun)離(li)不開PCB。
中國由于下(xia)游產業(ye)(ye)的(de)集中及(ji)勞動(dong)力土地成(cheng)(cheng)本(ben)相(xiang)對(dui)較低(di)，成(cheng)(cheng)為(wei)發展勢頭最(zui)為(wei)強(qiang)勁的(de)區域。我國于2003年(nian)首度超(chao)越美國，成(cheng)(cheng)為(wei)世界(jie)第二大(da)PCB生產國，產值的(de)比例也(ye)由2000年(nian)的(de)8.54%提升(sheng)到15.30%，提升(sheng)了近1倍(bei)。2006年(nian)中國已經(jing)取代日本(ben)，成(cheng)(cheng)為(wei)全(quan)球產值最(zui)大(da)的(de)PCB生產基地，遠(yuan)(yuan)(yuan)遠(yuan)(yuan)(yuan)高(gao)于全(quan)球行業(ye)(ye)的(de)增(zeng)長(chang)速度。2000-2006年(nian)內地PCB市(shi)場(chang)規(gui)模年(nian)增(zeng)率平均(jun)達20%，遠(yuan)(yuan)(yuan)遠(yuan)(yuan)(yuan)超(chao)過其他主要生產國。展望未(wei)來，在各(ge)國外資競相(xiang)加碼擴產下(xia)，預估2007年(nian)內地PCB市(shi)場(chang)規(gui)模可望成(cheng)(cheng)長(chang)17%，全(quan)球市(shi)占率超(chao)過25%。
(二)中國PCB產能分(fen)析
由于全方(fang)位策略布局的(de)(de)(de)考慮，各國(guo)(guo)主要PCB生產(chan)(chan)(chan)(chan)產(chan)(chan)(chan)(chan)商(shang)在中國(guo)(guo)建立產(chan)(chan)(chan)(chan)能，中國(guo)(guo)已(yi)(yi)成(cheng)(cheng)為(wei)全球(qiu)(qiu)最大的(de)(de)(de)PCB供應(ying)地。最近1-2年(nian)，歐(ou)美等地PCB業者礙(ai)于成(cheng)(cheng)本壓力，至(zhi)今(jin)都(dou)持(chi)續一直在關廠(chang)，將訂單轉(zhuan)移到中國(guo)(guo)，這直接促使中國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)能在近年(nian)來(lai)數量(liang)持(chi)續增長。多(duo)家PCB廠(chang)商(shang)由于滿(man)手訂單，生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)已(yi)(yi)全部滿(man)載，迫(po)于訂單壓力，各PCB廠(chang)便開始積極擴充產(chan)(chan)(chan)(chan)能，近年(nian)來(lai)那么多(duo)家PCB廠(chang)不約(yue)而(er)同進行擴產(chan)(chan)(chan)(chan)，確實罕見(jian)，基本上中國(guo)(guo)吸納了全球(qiu)(qiu)新(xin)增的(de)(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)能。除了大廠(chang)商(shang)擴大產(chan)(chan)(chan)(chan)能，為(wei)數眾多(duo)的(de)(de)(de)中小型企(qi)業也是紛紛擴大產(chan)(chan)(chan)(chan)能。
(三)中國PCB產品結構分析(xi)
印(yin)制電路板(ban)的(de)規格比較復雜，產(chan)品種類(lei)多(duo)，一般可(ke)以按(an)照PCB的(de)層數(shu)(shu)、柔(rou)軟(ruan)度和(he)材料來分類(lei)。按(an)層數(shu)(shu)可(ke)區(qu)分為(wei)(wei)：單面(mian)板(ban)、雙面(mian)板(ban)和(he)多(duo)層板(ban)；按(an)柔(rou)軟(ruan)度可(ke)區(qu)分為(wei)(wei)剛性印(yin)制電路板(ban)和(he)柔(rou)性印(yin)制電路板(ban)；按(an)材質(zhi)則可(ke)區(qu)分為(wei)(wei)如下圖(tu)表所示(shi)幾個類(lei)別。
從(cong)PCB的(de)層(ceng)數和發展方向(xiang)來(lai)分，將(jiang)PCB產(chan)業(ye)分為單(dan)(dan)面(mian)板(ban)(ban)、雙(shuang)(shuang)面(mian)板(ban)(ban)、常規多層(ceng)板(ban)(ban)、撓性板(ban)(ban)、HDI(高(gao)密度(du)互聯)板(ban)(ban)、封裝(zhuang)基板(ban)(ban)等(deng)6個(ge)主要(yao)細分產(chan)品(pin)(pin)。從(cong)產(chan)品(pin)(pin)生命周期(qi)(qi)(qi)“導(dao)入期(qi)(qi)(qi)―成長期(qi)(qi)(qi)―成熟(shu)期(qi)(qi)(qi)―衰退(tui)期(qi)(qi)(qi)”等(deng)4個(ge)周期(qi)(qi)(qi)維度(du)來(lai)看(kan)，其中單(dan)(dan)面(mian)板(ban)(ban)、雙(shuang)(shuang)面(mian)板(ban)(ban)由于(yu)不適合目前電子產(chan)品(pin)(pin)短(duan)小輕薄的(de)應用(yong)趨勢，正處(chu)于(yu)衰退(tui)期(qi)(qi)(qi)，其產(chan)值比例逐漸減少，發達國(guo)家和地區如日本、韓國(guo)和我國(guo)臺灣在本土已經(jing)很少生產(chan)該類(lei)產(chan)品(pin)(pin)，不少大廠已經(jing)明確表(biao)示不再接單(dan)(dan)雙(shuang)(shuang)面(mian)板(ban)(ban)。
常規多(duo)層板和HDI屬于(yu)成熟(shu)期的(de)產(chan)品，工藝能力(li)日益成熟(shu)，產(chan)品附加值較(jiao)高(gao)，是(shi)目前大多(duo)主(zhu)要PCB廠(chang)全力(li)主(zhu)供的(de)方(fang)向，中國廠(chang)商中只有(you)超聲電子等少(shao)數幾家(jia)掌握生(sheng)產(chan)技術；撓(nao)性(xing)板特(te)別是(shi)高(gao)密度撓(nao)性(xing)板和剛(gang)硬結合板，由于(yu)目前技術尚未成熟(shu)，未能實現大量(liang)廠(chang)家(jia)大批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)，屬于(yu)成長期的(de)產(chan)品，但由于(yu)其具(ju)有(you)比剛(gang)性(xing)板更適(shi)應(ying)于(yu)數碼類產(chan)品的(de)特(te)性(xing)，撓(nao)性(xing)板的(de)成長性(xing)很高(gao)，是(shi)各個大廠(chang)未來的(de)發展方(fang)向。
IC所用(yong)的封(feng)裝(zhuang)基(ji)板，無(wu)論是研發(fa)(fa)還(huan)是制造在(zai)電(dian)子產業發(fa)(fa)達國家(jia)如日(ri)本、韓國比較成熟，但(dan)在(zai)國內還(huan)處(chu)于技術探索階段，只有(you)揖斐電(dian)(北京)有(you)限公司(si)、日(ri)月(yue)光半導體(ti)(上海(hai)(hai))有(you)限公司(si)、珠海(hai)(hai)斗門超毅電(dian)子有(you)限公司(si)等為數(shu)不多的幾(ji)家(jia)廠(chang)家(jia)在(zai)小批量(liang)生產。這是因(yin)為我(wo)國的IC業還(huan)很(hen)不發(fa)(fa)達，但(dan)隨著跨國電(dian)子巨(ju)頭(tou)不斷將(jiang)IC研發(fa)(fa)機構遷(qian)到中(zhong)國，以及中(zhong)國自身IC研發(fa)(fa)和(he)制作水平的提(ti)高，封(feng)裝(zhuang)基(ji)板將(jiang)具有(you)巨(ju)大(da)的市場，是具有(you)遠見大(da)廠(chang)的發(fa)(fa)展方向(xiang)。
中(zhong)國(guo)的(de)硬(ying)板(ban)(ban)(單(dan)面板(ban)(ban)、雙面板(ban)(ban)、多(duo)(duo)層板(ban)(ban)、HDI板(ban)(ban))所(suo)占(zhan)比(bi)(bi)重達83.8%，其中(zhong)比(bi)(bi)重越(yue)5成(cheng)的(de)多(duo)(duo)層板(ban)(ban)占(zhan)最大比(bi)(bi)重，其次軟板(ban)(ban)以15.6%的(de)比(bi)(bi)重居次。由于(yu)供過于(yu)求的(de)壓力，多(duo)(duo)數(shu)廠(chang)商進入價格戰，產(chan)值成(cheng)長低(di)于(yu)預期。HDI板(ban)(ban)在大廠(chang)持續擴充(chong)產(chan)能的(de)情況下，2005年的(de)產(chan)值大幅成(cheng)長達4成(cheng)之多(duo)(duo)，比(bi)(bi)重達到13.6%，以往(wang)的(de)主(zhu)流單(dan)雙面板(ban)(ban)逐年遞減。
中國PCB生產企業約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。中國的印制電路工業主要分布于東南沿海地區，這也是PCB行業的對水的需求量較大有關，這些地區的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用(yong)產(chan)品是(shi)中國PCB主(zhu)流應用(yong)領(ling)域，比重占7成。其中在市場(chang)需求升溫及主(zhu)要大廠(chang)持(chi)續(xu)加碼擴產(chan)情(qing)況下(xia)，手(shou)機(ji)板(ban)19。3%居首位，市場(chang)規模小的光電板(ban)市場(chang)多(duo)由日、臺商主(zhu)導(dao)，其中臺商的重心為硬板(ban)，日本(ben)商人主(zhu)要供應軟板(ban)。
高密(mi)多(duo)層、柔性PCB成為電(dian)路(lu)板行業發(fa)展(zhan)中(zhong)的(de)亮點。為了(le)順應電(dian)子產(chan)品的(de)多(duo)功能化(hua)、小型化(hua)、輕量化(hua)的(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢，下(xia)一代電(dian)子系(xi)統對PCB的(de)要(yao)求是高密(mi)度(du)、高集(ji)成、封裝(zhuang)化(hua)、微(wei)細化(hua)、多(duo)層化(hua)。HDI板、柔性板、IC封裝(zhuang)板(BGA、CSP)等PCB品種(zhong)將成為主要(yao)增長點。
整個(ge)市(shi)場(chang)呈現將2個(ge)特點：一是隨(sui)著數碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以(yi)上，成為市(shi)場(chang)焦點；二是隨(sui)著汽車工業的發展(zhan)，汽車電(dian)子將進一步(bu)拉動HDI撓性板特殊基材的發展(zhan)。
其(qi)中(zhong)最引人注目的(de)熱點是(shi)手(shou)機(ji)板(ban)和汽車(che)板(ban)市場。
1、中國手機板市場持續(xu)強勁上揚
中國(guo)手(shou)(shou)機(ji)板(ban)市(shi)場在全球各大手(shou)(shou)機(ji)廠商布局中國(guo)內地(di)的趨勢(shi)下，近(jin)幾年不(bu)論于市(shi)場需求或(huo)生產(chan)市(shi)場都(dou)快速發展。
中國手(shou)機(ji)市(shi)場，在(zai)用(yong)戶突(tu)破4億大關、普(pu)及率將由2004年(nian)(nian)的25.9%成(cheng)長為(wei)2005年(nian)(nian)的30%，已自成(cheng)為(wei)一(yi)巨大市(shi)場體系，成(cheng)為(wei)全(quan)球手(shou)機(ji)產業最重要(yao)的發展區域。預計2006-2007年(nian)(nian)期間出貨(huo)量(liang)將達到全(quan)球生產比重的4成(cheng)以上。
在輕薄短小、多功能化(hua)(hua)的趨勢下，手機(ji)對高階HDI板(ban)(ban)需(xu)求加(jia)溫，2005年全(quan)球(qiu)手機(ji)用(yong)硬(ying)板(ban)(ban)市(shi)場隨手機(ji)市(shi)場需(xu)求增長15.1%；至于手機(ji)用(yong)軟(ruan)板(ban)(ban)則趨于多元(yuan)化(hua)(hua)發展，高階手機(ji)采用(yong)多層軟(ruan)板(ban)(ban)比重(zhong)上升、轉折機(ji)構用(yong)軟(ruan)板(ban)(ban)逐漸(jian)低層化(hua)(hua)、低階手機(ji)在設計上減少軟(ruan)板(ban)(ban)用(yong)量。
中國(guo)手機板市場(chang)在(zai)廣大(da)內需市場(chang)與降低生(sheng)產(chan)成本等(deng)因素吸引下，國(guo)際(ji)大(da)廠紛紛將生(sheng)產(chan)基地(di)移往大(da)陸。
在手(shou)機(ji)板(ban)產(chan)業中，供應商(shang)必須(xu)具備相當的產(chan)能，國際大廠才可能持續下單(dan)，否則(ze)一旦出(chu)現熱買的機(ji)種，將會出(chu)現措(cuo)手(shou)不及(ji)(ji)的情況。目前全球手(shou)機(ji)板(ban)主要(yao)供應商(shang)多集(ji)中在亞洲地區，尤其是(shi)中國。包括日商(shang)的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及(ji)(ji)SONY Chemical等，臺(tai)商(shang)的華通、欣興、耀(yao)華、楠梓電及(ji)(ji)嘉聯(lian)益等，韓商(shang)Samsung E-M、LG等。
在市場需求的吸引下，包(bao)括臺、日、美等一線手(shou)機板大廠(chang)(chang)均前往(wang)設廠(chang)(chang)，近年來持續拓展中國廠(chang)(chang)HDI手(shou)機板及手(shou)機用(yong)軟(ruan)板產(chan)能，甚至提升產(chan)品技(ji)術層級。
2、中國汽車電子(zi)市場(chang)發(fa)展迅速
中國(guo)汽(qi)(qi)(qi)車產(chan)業的發展為汽(qi)(qi)(qi)車電子產(chan)品(pin)提供了應用市場，中國(guo)汽(qi)(qi)(qi)車電子產(chan)品(pin)市場與汽(qi)(qi)(qi)車產(chan)業同樣保持著(zhu)高速增長(chang)的態勢(shi)。2005年中國(guo)汽(qi)(qi)(qi)車電子產(chan)品(pin)市場規模達到624.3億元，與2004年相(xiang)比，市場增長(chang)達36.3%。
根據市(shi)調機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽(qi)車(che)電(dian)子市(shi)場將從2003年(nian)的139億(yi)美元(yuan)增長(chang)到2008年(nian)的215億(yi)美元(yuan)，平均(jun)增長(chang)率為9.2%，2004-2009年(nian)整體車(che)用電(dian)子市(shi)場規模的年(nian)復合增長(chang)率將變成(cheng)7.4%。亞洲市(shi)場特別是中國汽(qi)車(che)的增長(chang)，更(geng)可望帶來更(geng)大(da)的增長(chang)空間。業界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此(ci)市(shi)場大(da)餅(bing)。
汽(qi)(qi)車(che)用電路板(ban)(ban)(ban)(ban)，包括硬板(ban)(ban)(ban)(ban)、軟板(ban)(ban)(ban)(ban)、陶瓷基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)、金屬(shu)基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)等(deng)4大類(lei)。近幾(ji)年(nian)，全球(qiu)汽(qi)(qi)車(che)出貨量(liang)約(yue)(yue)維持(chi)在(zai)4%-5%之(zhi)成(cheng)長率，帶動汽(qi)(qi)車(che)板(ban)(ban)(ban)(ban)市場穩定(ding)成(cheng)長，加上汽(qi)(qi)車(che)電子化快速(su)發展，對高階(jie)多層板(ban)(ban)(ban)(ban)、HDI板(ban)(ban)(ban)(ban)或陶瓷基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)等(deng)需(xu)求增加，全球(qiu)汽(qi)(qi)車(che)板(ban)(ban)(ban)(ban)需(xu)求呈欣(xin)欣(xin)向(xiang)榮(rong)之(zhi)勢。全球(qiu)汽(qi)(qi)車(che)市場中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)國市場可謂明星之(zhi)地，為眾所矚(zhu)目(mu)的焦點，相(xiang)較(jiao)全球(qiu)成(cheng)長率，中(zhong)(zhong)國近幾(ji)年(nian)約(yue)(yue)維持(chi)15%-20%成(cheng)長率，中(zhong)(zhong)國汽(qi)(qi)車(che)板(ban)(ban)(ban)(ban)市場已經是兵家必爭(zheng)之(zhi)地。
中國生產汽(qi)車板較多的廠商(shang)包括惠亞、瑞升電(dian)(dian)子(zi)、依利安達、展(zhan)(zhan)華、美銳電(dian)(dian)路、滬士(shi)電(dian)(dian)、Meiko等。目前各(ge)大廠商(shang)汽(qi)車板營收穩定，且有持續(xu)成長之勢。2005年以來(lai)，隨著汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)的飛速發(fa)展(zhan)(zhan)，訂單應接不暇，各(ge)大汽(qi)車板生產商(shang)紛紛進行擴產，同時加大研發(fa)力(li)度，搶占新興的中國汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)的高地。
優勢：
產業政策的扶持(chi)
我國國民(min)經濟和(he)社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升(sheng)電子信(xin)息制(zhi)造業，根(gen)據數字化、網絡(luo)化、智能化總(zong)體趨勢，大力發展集成電路(lu)、軟(ruan)件和(he)新型元器(qi)件等核心(xin)產(chan)業。
根據我國信息(xi)產(chan)業部《信息(xi)產(chan)業科技發展“十一五”規劃和2020年(nian)中長期規劃綱(gang)要(yao)》，印(yin)刷電路板(ban)(特別是多(duo)層、柔性、柔剛(gang)結合和綠色環(huan)保印(yin)刷線路板(ban)技術)是我國電子信息(xi)產(chan)業未(wei)來(lai)5-15年(nian)重點發展的15個領域之一。
下游產業的持(chi)續快速增長
我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞(lao)動力成本優勢，制(zhi)造業向中國的轉移(yi)
目前，由(you)(you)于(yu)亞(ya)洲(zhou)各(ge)國(guo)在勞(lao)動力資源、市場、投資及稅(shui)收政(zheng)策方面的(de)優惠措(cuo)施，吸引(yin)美國(guo)及歐洲(zhou)的(de)制造(zao)業向(xiang)亞(ya)洲(zhou)，特別是(shi)中國(guo)轉(zhuan)移。中國(guo)具(ju)有得天(tian)獨厚的(de)條件，大量(liang)的(de)電子(zi)產品及設(she)備制造(zao)商(shang)將工廠設(she)立在中國(guo)大陸，并(bing)由(you)(you)此帶動相(xiang)關(guan)產業的(de)發展。印刷電路板作為基礎的(de)電子(zi)元(yuan)件，市場的(de)配套需(xu)求(qiu)增長強勁，行(xing)業前景看好。
完整的產業鏈(lian)和(he)集聚(ju)經濟
劣勢：
產品(pin)同質性高，高端板比(bi)重低，成本轉嫁能(neng)力弱
激(ji)烈的價格(ge)競爭，各公司(si)無法把成(cheng)本(ben)(ben)上(shang)(shang)升(sheng)因素轉嫁(jia)給用戶，只能靠(kao)自身因素去消化，在材(cai)(cai)料(liao)成(cheng)本(ben)(ben)不(bu)斷上(shang)(shang)升(sheng)的情(qing)況下，PCB價格(ge)不(bu)會出(chu)現(xian)大的變(bian)化，而一旦(dan)材(cai)(cai)料(liao)成(cheng)本(ben)(ben)下降，激(ji)烈的競爭使價格(ge)下降。
加之，本土企業(ye)產品(pin)(pin)規模(mo)結構和(he)關(guan)鍵(jian)技術(shu)(shu)不足；中小(xiao)型和(he)民營廠(chang)商的(de)(de)生產能力(li)和(he)技術(shu)(shu)水平都在低級產品(pin)(pin)；沒(mei)有(you)(you)被國際(ji)接受的(de)(de)工業(ye)標準；缺少(shao)自己和(he)公認的(de)(de)品(pin)(pin)牌；對研(yan)(yan)發重視不夠，無力(li)從事研(yan)(yan)發；高級設備、技術(shu)(shu)多掌(zhang)握在外資企業(ye)中；沒(mei)有(you)(you)形成(cheng)配套齊全，行業(ye)自律的(de)(de)市場；廢棄物的(de)(de)處理沒(mei)有(you)(you)達到環保標準。
機會：
下游(you)需求帶(dai)來發(fa)展動力
近年來電子信息產業高速發展，出口增長40-45%之間，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間
各廠商要(yao)尋找高毛(mao)利的細分市場(chang)、產品(pin)，轉(zhuan)型到高階產品(pin)，以軟(ruan)(ruan)板(ban)(ban)(ban)、軟(ruan)(ruan)硬結合板(ban)(ban)(ban)、厚銅板(ban)(ban)(ban)、光電的XY控制板(ban)(ban)(ban)、TFT面(mian)板(ban)(ban)(ban)的source板(ban)(ban)(ban)、汽車(che)板(ban)(ban)(ban)、內存板(ban)(ban)(ban)、內存模塊(kuai)板(ban)(ban)(ban)、10層以上PCB板(ban)(ban)(ban)，有(you)更多的機會(hui)
威(wei)脅：
原(yuan)材(cai)料和能源(yuan)價格上漲的壓力(li)
印(yin)(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)(ban)生(sheng)產(chan)所需的(de)(de)主要(yao)原料包括覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)、銅(tong)箔(bo)、半固化片、化學(xue)藥水、陽極銅(tong)/錫/鎳、干膜、油墨(mo)等(deng)，此(ci)外，印(yin)(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)生(sheng)產(chan)還需要(yao)消(xiao)耗電力(li)能源(yuan)。近年(nian)來(lai)，貴金屬以及石油、煤等(deng)基(ji)礎能源(yuan)價格(ge)(ge)的(de)(de)大(da)幅(fu)上漲也(ye)使得印(yin)(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)(ban)行(xing)業覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)、銅(tong)箔(bo)等(deng)主要(yao)原材料和(he)能源(yuan)的(de)(de)價格(ge)(ge)均有較大(da)幅(fu)度的(de)(de)上升，這(zhe)給印(yin)(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)(ban)生(sheng)產(chan)企業帶來(lai)一(yi)定的(de)(de)成本壓力(li)。
下游產(chan)業的價格壓力
目前(qian)我國印刷(shua)(shua)電(dian)路板行(xing)業的(de)市場競(jing)爭(zheng)程度較(jiao)高，單(dan)個廠商的(de)規模不大，定價能(neng)(neng)力有限。而(er)隨著下(xia)(xia)游(you)產(chan)(chan)業產(chan)(chan)能(neng)(neng)的(de)擴張(zhang)和(he)競(jing)爭(zheng)的(de)加劇，下(xia)(xia)游(you)產(chan)(chan)業中的(de)價格競(jing)爭(zheng)日益激(ji)烈，控制產(chan)(chan)品成本是眾多廠商關(guan)注(zhu)的(de)重點(dian)。在這種(zhong)情況下(xia)(xia)，下(xia)(xia)游(you)產(chan)(chan)業的(de)成本壓力可能(neng)(neng)部分(fen)傳(chuan)遞到印刷(shua)(shua)電(dian)路板行(xing)業，印刷(shua)(shua)電(dian)路板價格提高的(de)障礙較(jiao)大。
原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈
(七)中(zhong)國PCB周期(qi)性分析和(he)預測
PCB的(de)周(zhou)期性變的(de)平穩，以前受電腦的(de)周(zhou)期性影響，但現在產品(pin)多元(yuan)化。不會(hui)因為一(yi)兩個電子產品(pin)產銷不旺(wang)，造(zao)成(cheng)整個市場下滑。
印刷電路板(ban)行業(ye)的周期性不明顯，主要是隨著(zhu)宏觀(guan)經濟波動(dong)。上世紀90年代以來，我國印刷電路板(ban)行業(ye)連續多年保持著(zhu)30%左右的高(gao)速增長。
2001年(nian)至2002年(nian)，受世界經(jing)濟增長放緩等因素(su)的影響，我國(guo)印(yin)刷電路板(ban)行業的增長速度出現(xian)較大幅(fu)度的下(xia)降(jiang)，2001年(nian)和2002年(nian)的行業產值同比增長不足5%。
2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我國印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業產值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳(jiao)步(bu)趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎(hu)已告(gao)終結，但中國(guo)的增長還可以靠發(fa)達(da)國(guo)家(jia)的產(chan)能(neng)轉(zhuan)移來實現。
最近幾年中國(guo)玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(ye)蓬勃(bo)發展，其高(gao)速的(de)(de)發展動(dong)力，來自先進(jin)的(de)(de)池(chi)窯拉(la)(la)絲(si)技術(shu)。中國(guo)玻纖工業(ye)已徹底打破了國(guo)外對先進(jin)池(chi)窯拉(la)(la)絲(si)技術(shu)和(he)主要裝(zhuang)備的(de)(de)壟(long)斷局面，完全實現(xian)了有中國(guo)特色的(de)(de)自主知(zhi)識(shi)產權的(de)(de)成(cheng)套技術(shu)與(yu)裝(zhuang)備國(guo)產化的(de)(de)總(zong)體戰(zhan)略目標(biao)，從而帶動(dong)了玻纖行業(ye)的(de)(de)大發展。
近2年中(zhong)國的池(chi)窯數量、產能以超過(guo)30%的速度(du)不斷增加，電子玻纖(xian)(xian)布的產能也以相(xiang)應速度(du)發(fa)展。中(zhong)國的電子玻纖(xian)(xian)行業瞄準(zhun)世界先進水平，
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