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柔性電(dian)路板電(dian)鍍知識(shi)與表面處理相關(guan)知識(shi)學習:

1、FPC電鍍

　　(1)FPC電鍍(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)前(qian)處理(li)(li) 柔性(xing)(xing)(xing)印(yin)制板FPC經過涂覆(fu)(fu)蓋層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)工(gong)藝(yi)后露(lu)出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)銅導(dao)體(ti)(ti)表面(mian)可能會(hui)有(you)膠黏劑或油墨污(wu)染，也(ye)還會(hui)有(you)因(yin)高(gao)溫工(gong)藝(yi)產生的(de)(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)化(hua)、變色，要(yao)想獲得附(fu)著力良好的(de)(de)(de)(de)(de)(de)緊密鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)必須(xu)(xu)把(ba)導(dao)體(ti)(ti)表面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)污(wu)染和(he)氧(yang)化(hua)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)去除，使(shi)(shi)導(dao)體(ti)(ti)表面(mian)清潔。但這些污(wu)染有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)和(he)銅導(dao)體(ti)(ti)結合十分牢固，用弱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)清洗(xi)劑并不能完全去除，因(yin)此大多(duo)往往采(cai)用有(you)一定強度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)堿性(xing)(xing)(xing)研磨(mo)劑和(he)拋刷并用進行處理(li)(li)，覆(fu)(fu)蓋層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)膠黏劑大多(duo)都(dou)是環氧(yang)樹脂類(lei)而耐堿性(xing)(xing)(xing)能差，這樣就會(hui)導(dao)致粘接強度(du)下降，雖然(ran)不會(hui)明顯可見，但在FPC電鍍(du)工(gong)序，鍍(du)液就有(you)可能會(hui)從覆(fu)(fu)蓋層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊(bian)緣滲入，嚴重時(shi)會(hui)使(shi)(shi)覆(fu)(fu)蓋層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)剝離。在最終(zhong)焊接時(shi)出現焊錫鉆(zhan)人(ren)到(dao)覆(fu)(fu)蓋層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)下面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)現象。可以說前(qian)處理(li)(li)清洗(xi)工(gong)藝(yi)將對柔性(xing)(xing)(xing)印(yin)制板F{C的(de)(de)(de)(de)(de)(de)基(ji)本(ben)特性(xing)(xing)(xing)產生重大影響，必須(xu)(xu)對處理(li)(li)條件給予充分重視(shi)。

　　(2)FPC電(dian)(dian)(dian)鍍(du)(du)的(de)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du) 電(dian)(dian)(dian)鍍(du)(du)時(shi)，電(dian)(dian)(dian)鍍(du)(du)金屬(shu)的(de)沉積速度(du)(du)與(yu)電(dian)(dian)(dian)場(chang)(chang)強(qiang)度(du)(du)有(you)直(zhi)接關系(xi)，電(dian)(dian)(dian)場(chang)(chang)強(qiang)度(du)(du)又隨線(xian)(xian)路(lu)圖(tu)形(xing)的(de)形(xing)狀(zhuang)、電(dian)(dian)(dian)極(ji)的(de)位置關系(xi)而(er)變(bian)化，一(yi)(yi)般導(dao)線(xian)(xian)的(de)線(xian)(xian)寬越(yue)(yue)(yue)細，端子部(bu)(bu)位的(de)端子越(yue)(yue)(yue)尖，與(yu)電(dian)(dian)(dian)極(ji)的(de)距離越(yue)(yue)(yue)近電(dian)(dian)(dian)場(chang)(chang)強(qiang)度(du)(du)就越(yue)(yue)(yue)大，該部(bu)(bu)位的(de)鍍(du)(du)層(ceng)就越(yue)(yue)(yue)厚(hou)(hou)(hou)(hou)。在(zai)與(yu)柔(rou)性印制板有(you)關的(de)用(yong)途中(zhong)，在(zai)同一(yi)(yi)線(xian)(xian)路(lu)內許多導(dao)線(xian)(xian)寬度(du)(du)差(cha)別極(ji)大的(de)情況(kuang)存在(zai)這就更容易產生鍍(du)(du)層(ceng)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)不均(jun)(jun)勻(yun)，為了(le)預防這種情況(kuang)的(de)發生，可以在(zai)線(xian)(xian)路(lu)周圍附(fu)設分流陰極(ji)圖(tu)形(xing)，吸(xi)收分布(bu)在(zai)電(dian)(dian)(dian)鍍(du)(du)圖(tu)形(xing)上不均(jun)(jun)勻(yun)的(de)電(dian)(dian)(dian)流，最大限度(du)(du)地保證所(suo)有(you)部(bu)(bu)位上的(de)鍍(du)(du)層(ceng)厚(hou)(hou)(hou)(hou)薄均(jun)(jun)勻(yun)。因此必(bi)須在(zai)電(dian)(dian)(dian)極(ji)的(de)結構(gou)上下(xia)功夫(fu)。在(zai)這里提出一(yi)(yi)個折中(zhong)方案，對(dui)(dui)(dui)(dui)于鍍(du)(du)層(ceng)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)均(jun)(jun)勻(yun)性要(yao)(yao)求(qiu)高(gao)(gao)的(de)部(bu)(bu)位標(biao)準(zhun)(zhun)嚴(yan)格，對(dui)(dui)(dui)(dui)于其(qi)他部(bu)(bu)位的(de)標(biao)準(zhun)(zhun)相(xiang)對(dui)(dui)(dui)(dui)放松，例如熔(rong)融(rong)焊(han)接的(de)鍍(du)(du)鉛錫(xi)，金屬(shu)線(xian)(xian)搭(焊(han))接的(de)鍍(du)(du)金層(ceng)等(deng)的(de)標(biao)準(zhun)(zhun)要(yao)(yao)高(gao)(gao)，而(er)對(dui)(dui)(dui)(dui)于一(yi)(yi)般防腐之用(yong)的(de)鍍(du)(du)鉛錫(xi)，其(qi)鍍(du)(du)層(ceng)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)要(yao)(yao)求(qiu)相(xiang)對(dui)(dui)(dui)(dui)放松。

　　(3)FPC電(dian)鍍(du)的(de)污(wu)跡、污(wu)垢 剛剛電(dian)鍍(du)好的(de)鍍(du)層(ceng)(ceng)狀態，特(te)別是外觀并(bing)沒有(you)什么問(wen)題，但不(bu)(bu)久之后有(you)的(de)表(biao)面出現(xian)污(wu)跡、污(wu)垢、變色等現(xian)象(xiang)，特(te)別是出廠檢驗時并(bing)未發(fa)現(xian)有(you)什么異(yi)樣，但待用(yong)戶進行(xing)接收(shou)檢查時，發(fa)現(xian)有(you)外觀問(wen)題。這是由于漂(piao)(piao)流不(bu)(bu)充(chong)分(fen)，鍍(du)層(ceng)(ceng)表(biao)面上有(you)殘留的(de)鍍(du)液，經(jing)過(guo)一(yi)段時間慢慢地進行(xing)化學反應(ying)而(er)引起的(de)。特(te)別是柔性印制板，由于柔軟而(er)不(bu)(bu)十(shi)分(fen)平整，其(qi)凹處易有(you)各種溶液“積存(cun)?，而(er)后會在該部位發(fa)生(sheng)反應(ying)而(er)變色，為了防(fang)止(zhi)這種情(qing)況的(de)發(fa)生(sheng)不(bu)(bu)僅(jin)要(yao)進行(xing)充(chong)分(fen)漂(piao)(piao)流，而(er)且還要(yao)進行(xing)充(chong)分(fen)干燥處理。可以通過(guo)高溫的(de)熱老(lao)化試驗確認(ren)是否漂(piao)(piao)流充(chong)分(fen)。

　　2、FPC化學(xue)鍍

　　當(dang)要(yao)實施電(dian)鍍(du)(du)的(de)(de)(de)線(xian)路導體是孤立而不能作為(wei)電(dian)極時，就只能進行化(hua)學鍍(du)(du)。一(yi)般化(hua)學鍍(du)(du)使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)鍍(du)(du)液(ye)都有(you)強(qiang)烈的(de)(de)(de)化(hua)學作用(yong)，化(hua)學鍍(du)(du)金工藝(yi)(yi)等就是典型的(de)(de)(de)例子(zi)。化(hua)學鍍(du)(du)金液(ye)就是pH值(zhi)非常(chang)高的(de)(de)(de)堿性水溶(rong)液(ye)。使(shi)用(yong)這種電(dian)鍍(du)(du)工藝(yi)(yi)時，很(hen)容易(yi)發生(sheng)鍍(du)(du)液(ye)鉆人(ren)覆蓋(gai)層之下(xia)，特別是如(ru)果覆蓋(gai)膜(mo)層壓工序質(zhi)量管理不嚴(yan)，粘接強(qiang)度低下(xia)，更容易(yi)發生(sheng)這種問題。

　　置換(huan)反應的化學鍍由(you)于鍍液(ye)的特性，更容(rong)易發生鍍液(ye)鉆入(ru)覆蓋層(ceng)下的現象，用這種工藝(yi)電(dian)鍍很難得到理(li)想的電(dian)鍍條件。

　　3、FPC熱(re)風整平

　　熱(re)(re)風(feng)整(zheng)平(ping)原(yuan)本是(shi)(shi)為剛性(xing)印制(zhi)板(ban)PCB涂覆(fu)鉛錫(xi)而(er)開發(fa)出(chu)來的(de)(de)(de)(de)技術，由于這種(zhong)技術簡便，也(ye)被應用于柔(rou)性(xing)印制(zhi)板(ban)FPC上。熱(re)(re)風(feng)整(zheng)平(ping)是(shi)(shi)把在制(zhi)板(ban)直接垂直浸(jin)入(ru)熔融(rong)的(de)(de)(de)(de)鉛錫(xi)槽(cao)中，多余(yu)的(de)(de)(de)(de)焊(han)料用熱(re)(re)風(feng)吹(chui)去。這種(zhong)條件(jian)(jian)對(dui)柔(rou)性(xing)印制(zhi)板(ban)FPC來說是(shi)(shi)十分(fen)苛(ke)刻(ke)的(de)(de)(de)(de)，如(ru)果對(dui)柔(rou)性(xing)印制(zhi)板(ban)FPC不采取(qu)任何措施就(jiu)無(wu)法浸(jin)入(ru)焊(han)料中，必(bi)須把柔(rou)性(xing)印制(zhi)板(ban)FPC夾到鈦(tai)鋼制(zhi)成的(de)(de)(de)(de)絲(si)網中間，再浸(jin)入(ru)熔融(rong)焊(han)料中，當然事先(xian)也(ye)要對(dui)柔(rou)性(xing)印制(zhi)板(ban)FPC的(de)(de)(de)(de)表(biao)面進(jin)(jin)行(xing)清潔處理和(he)涂布助焊(han)劑(ji)。由于熱(re)(re)風(feng)整(zheng)平(ping)工藝條件(jian)(jian)苛(ke)刻(ke)也(ye)容(rong)(rong)易發(fa)生(sheng)焊(han)料從覆(fu)蓋(gai)層的(de)(de)(de)(de)端(duan)部鉆到覆(fu)蓋(gai)層之下(xia)的(de)(de)(de)(de)現象，特別是(shi)(shi)覆(fu)蓋(gai)層和(he)銅箔(bo)表(biao)面粘接強(qiang)度低(di)下(xia)時，更容(rong)(rong)易頻繁(fan)發(fa)生(sheng)這種(zhong)現象。由于聚酰亞胺膜容(rong)(rong)易吸潮，采用熱(re)(re)風(feng)整(zheng)平(ping)工藝時，吸潮的(de)(de)(de)(de)水分(fen)會因急劇受(shou)熱(re)(re)蒸發(fa)而(er)引起覆(fu)蓋(gai)層起泡(pao)甚至剝離，所以在進(jin)(jin)行(xing)FPC熱(re)(re)風(feng)整(zheng)平(ping)之前，必(bi)須進(jin)(jin)行(xing)干(gan)燥處理和(he)防潮管理