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PCB的產業鏈和競爭力分析

 印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子(zi)零(ling)件用的基板，全球產(chan)值每年達450億美元(yuan)，在(zai)電子(zi)行業(ye)(ye)中僅次于(yu)(yu)半導體行業(ye)(ye)，而中國的增長(chang)速(su)度遠高(gao)于(yu)(yu)行業(ye)(ye)平(ping)均速(su)度。如今電子(zi)產(chan)品日新月(yue)異，價格戰改變了供應鏈的結(jie)構，中國兼具成本和(he)市(shi)場優勢(shi)。PCB行業(ye)(ye)由于(yu)(yu)受成本和(he)下游(you)產(chan)業(ye)(ye)轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在(zai)世(shi)界范圍內中國是最具成長(chang)性的PCB市(shi)場。

 

　　低端(duan)PCB(4層以(yi)下(xia)(xia))進(jin)入壁壘相對不(bu)高，競爭比較(jiao)充分，集中度較(jiao)低，受(shou)下(xia)(xia)游(you)整機(ji)降價的壓力，產品價格(ge)經常面臨下(xia)(xia)游(you)廠商壓價的擠壓。而高端(duan)PCB(HDI等(deng))技術、設備、工藝等(deng)要求很高，進(jin)入壁壘較(jiao)高，擴產周(zhou)期較(jiao)長，在中國處于供(gong)不(bu)應求的狀態。

 

　　中國PCB廠商產能(neng)快速擴張，產值不(bu)斷(duan)增大，產品向高端(duan)發展，中國的(de)PCB廠商還有很大的(de)成(cheng)長空間。

 

　　(一) PCB產業(ye)鏈(lian)分析

 

　　印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(Printed circuit board，簡稱(cheng)PCB)是組(zu)裝電(dian)(dian)子(zi)(zi)零(ling)件(jian)(jian)用的(de)(de)(de)基板，是在(zai)通(tong)用基材上按預定(ding)設計形成(cheng)點(dian)間連接及印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)板。該產品的(de)(de)(de)主要功能是使各種電(dian)(dian)子(zi)(zi)零(ling)組(zu)件(jian)(jian)形成(cheng)預定(ding)電(dian)(dian)路(lu)(lu)的(de)(de)(de)連接，起中(zhong)繼傳輸(shu)的(de)(de)(de)作用，是電(dian)(dian)子(zi)(zi)產品的(de)(de)(de)關鍵電(dian)(dian)子(zi)(zi)互(hu)連件(jian)(jian)。印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板的(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造品質，不但直接影響(xiang)電(dian)(dian)子(zi)(zi)產品的(de)(de)(de)可靠性，而且影響(xiang)系統產品整體(ti)競爭力(li)，因此印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板被稱(cheng)為“電(dian)(dian)子(zi)(zi)系統產品之母”。印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板產業(ye)(ye)的(de)(de)(de)發展水平可在(zai)一定(ding)程(cheng)度上反映一個國家或(huo)地(di)區(qu)電(dian)(dian)子(zi)(zi)產業(ye)(ye)的(de)(de)(de)發展速(su)度與(yu)技(ji)術水準。

 

        玻(bo)(bo)纖紗：玻(bo)(bo)纖紗由(you)硅砂等原料在窯(yao)中煅燒成(cheng)液態(tai)，通過極細(xi)小的(de)合(he)金噴嘴拉成(cheng)極細(xi)玻(bo)(bo)纖，再將幾百(bai)根玻(bo)(bo)纖纏絞成(cheng)玻(bo)(bo)纖紗。窯(yao)的(de)建設投資巨大(da)，為資本密集型產業，3萬噸的(de)窯(yao)爐需(xu)(xu)要(yao)4億人民幣，新(xin)建窯(yao)爐需(xu)(xu)要(yao)18個月，景氣(qi)周期難以掌(zhang)握(wo)，且一旦點火必須(xu)24小時(shi)不間(jian)斷(duan)生產，而(er)且過五年左右，必須(xu)停產半(ban)年維修，進(jin)入(ru)退出成(cheng)本巨大(da)。

 

　　玻纖布(bu)(bu)(bu)：玻纖布(bu)(bu)(bu)是覆銅板的(de)(de)原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的(de)(de)40%(厚板)和(he)25%(薄(bo)板)。玻纖布(bu)(bu)(bu)制造則(ze)和(he)織布(bu)(bu)(bu)企業(ye)類似，可以(yi)通過控(kong)制轉速(su)來控(kong)制產能(neng)(neng)及品質(zhi)，且規格比較(jiao)(jiao)單一和(he)穩定，自二戰以(yi)來幾乎沒有規格上(shang)的(de)(de)太大變化。和(he)CCL不同，玻纖布(bu)(bu)(bu)的(de)(de)價格受供需(xu)關(guan)系(xi)影響(xiang)最大，最近幾年的(de)(de)價格在0.50-1.00美元(yuan)/米之間波動。目前(qian)臺灣(wan)和(he)中國內(nei)地的(de)(de)產能(neng)(neng)占到全球的(de)(de)70%左右。上(shang)下游的(de)(de)關(guan)系(xi)為營運(yun)關(guan)鍵(jian)，一臺織布(bu)(bu)(bu)機的(de)(de)價格為10-15萬(wan)，一般為100多臺可正常生產，但后續的(de)(de)熱處理(li)(li)和(he)化學處理(li)(li)設備的(de)(de)資(zi)金(jin)要求(qiu)較(jiao)(jiao)高，達千萬(wan)級，織布(bu)(bu)(bu)的(de)(de)產能(neng)(neng)擴充(chong)容易，比較(jiao)(jiao)靈活(huo)。

 

　　銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)：銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)是占(zhan)覆銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)成(cheng)(cheng)本(ben)比重(zhong)最(zui)大的原材料(liao)，約占(zhan)覆銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)成(cheng)(cheng)本(ben)的30%(厚板(ban)(ban)(ban))和50%(薄(bo)板(ban)(ban)(ban))以上，因此(ci)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的漲價(jia)(jia)是覆銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)漲價(jia)(jia)的主要驅動力(li)。銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的應用較廣，不單應用于(yu)覆銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)行(xing)業，當(dang)覆銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)行(xing)業不景氣時，銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)廠商可以轉(zhuan)產其他用途的銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)。銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)的價(jia)(jia)格(ge)密切反(fan)映于(yu)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)的價(jia)(jia)格(ge)變化，隨著銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)價(jia)(jia)的節節高(gao)漲，銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)廠商把成(cheng)(cheng)本(ben)壓力(li)向下游轉(zhuan)移。銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)產業的高(gao)技術壁壘導致國內供(gong)給(gei)不足，高(gao)檔銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)(bo)(bo)仍(reng)需(xu)大量進(jin)口(kou)，投資辦廠的成(cheng)(cheng)本(ben)也很大。

玻(bo)纖(xian)(xian)布(bu)：玻(bo)纖(xian)(xian)布(bu)是覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)的(de)(de)(de)原材料之(zhi)一(yi)，由玻(bo)纖(xian)(xian)紗(sha)紡織(zhi)(zhi)而成，約占覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)成本(ben)的(de)(de)(de)40%(厚板(ban))和25%(薄板(ban))。玻(bo)纖(xian)(xian)布(bu)制(zhi)造則和織(zhi)(zhi)布(bu)企(qi)業類似，可以通過控制(zhi)轉速來控制(zhi)產(chan)能及(ji)品質(zhi)，且規格(ge)比較單一(yi)和穩定(ding)，自二戰以來幾(ji)乎沒有規格(ge)上的(de)(de)(de)太大(da)變化。和CCL不同(tong)，玻(bo)纖(xian)(xian)布(bu)的(de)(de)(de)價格(ge)受供需關(guan)(guan)系影響最大(da)，最近幾(ji)年的(de)(de)(de)價格(ge)在0.50-1.00美元/米之(zhi)間波動。目前臺(tai)灣和中國內(nei)地的(de)(de)(de)產(chan)能占到全球的(de)(de)(de)70%左右。上下游的(de)(de)(de)關(guan)(guan)系為營運關(guan)(guan)鍵，一(yi)臺(tai)織(zhi)(zhi)布(bu)機的(de)(de)(de)價格(ge)為10-15萬，一(yi)般為100多臺(tai)可正常(chang)生產(chan)，但后(hou)續的(de)(de)(de)熱處(chu)理和化學處(chu)理設備的(de)(de)(de)資金要(yao)求較高，達(da)千萬級(ji)，織(zhi)(zhi)布(bu)的(de)(de)(de)產(chan)能擴充(chong)容易，比較靈活。

 

　　銅(tong)(tong)箔：銅(tong)(tong)箔是(shi)占覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)成(cheng)本比重最大(da)的(de)(de)原材料，約占覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)成(cheng)本的(de)(de)30%(厚板(ban)(ban))和50%(薄板(ban)(ban))以上，因此銅(tong)(tong)箔的(de)(de)漲價(jia)是(shi)覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)漲價(jia)的(de)(de)主要(yao)驅(qu)動力。銅(tong)(tong)箔的(de)(de)應用(yong)較廣(guang)，不單應用(yong)于覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)行(xing)業，當覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)行(xing)業不景氣時，銅(tong)(tong)箔廠(chang)商可以轉(zhuan)產其他用(yong)途(tu)的(de)(de)銅(tong)(tong)箔。銅(tong)(tong)箔的(de)(de)價(jia)格密切反(fan)映于銅(tong)(tong)的(de)(de)價(jia)格變化(hua)，隨著(zhu)銅(tong)(tong)價(jia)的(de)(de)節節高漲，銅(tong)(tong)箔廠(chang)商把成(cheng)本壓力向(xiang)下(xia)游轉(zhuan)移。銅(tong)(tong)箔產業的(de)(de)高技術壁(bi)壘導(dao)致(zhi)國內供給不足，高檔(dang)銅(tong)(tong)箔仍需大(da)量進口，投資辦廠(chang)的(de)(de)成(cheng)本也很大(da)。

 

　　覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)(簡稱CCL)：是(shi)以電子級玻(bo)璃纖維布(bu)為基材，浸以環氧樹(shu)脂，經烘干(gan)處理后，制(zhi)成(cheng)半固化狀態的(de)(de)(de)粘結片，再在單面(mian)、雙面(mian)或多(duo)層(ceng)板(ban)(ban)面(mian)敷上(shang)板(ban)(ban)薄的(de)(de)(de)銅(tong)(tong)箔，經特殊的(de)(de)(de)熱壓(ya)工藝條(tiao)件下制(zhi)成(cheng)的(de)(de)(de)，是(shi)PCB的(de)(de)(de)直接(jie)原材料。覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)行業(ye)(ye)資金需求量較大，規模(mo)小的(de)(de)(de)廠大約為5000萬元左(zuo)(zuo)右(you)，集中(zhong)(zhong)度較高，全國有(you)100家(jia)左(zuo)(zuo)右(you)。覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)行業(ye)(ye)是(shi)成(cheng)本驅動的(de)(de)(de)周期(qi)性行業(ye)(ye)，在上(shang)下游(you)產業(ye)(ye)鏈結構中(zhong)(zhong)，CCL對PCB的(de)(de)(de)議價能(neng)(neng)(neng)力較強，只(zhi)(zhi)要下游(you)需求尚可(ke)，就可(ke)將(jiang)成(cheng)本上(shang)漲的(de)(de)(de)壓(ya)力轉嫁下游(you)PCB廠商，但只(zhi)(zhi)有(you)規模(mo)超大的(de)(de)(de)CCL能(neng)(neng)(neng)在玻(bo)纖布(bu)、銅(tong)(tong)箔等原材料采(cai)購中(zhong)(zhong)擁有(you)較強的(de)(de)(de)話(hua)語(yu)權。由于覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)產品用途單一，只(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)賣給PCB廠，當PCB不(bu)景氣時(shi)，只(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)壓(ya)價以保(bao)證產能(neng)(neng)(neng)的(de)(de)(de)利用。

 

　　PCB：相(xiang)對(dui)于上(shang)下游產業(ye)，PCB行(xing)(xing)業(ye)特征(zheng)決定(ding)其產業(ye)集中(zhong)度(du)并不(bu)高(gao)；在激烈市場(chang)競爭環境中(zhong)，只(zhi)有(you)那些市場(chang)定(ding)位好和運(yun)營效率高(gao)的(de)企業(ye)才具有(you)長期競爭力(li)，一條普通的(de)PCB生產線需要2千多(duo)萬人(ren)民(min)幣(bi)，多(duo)層板(ban)需投入5千萬，HDI需投入2億(yi)人(ren)民(min)幣(bi)以(yi)上(shang)。由于產業(ye)巨大，分(fen)工很(hen)細，有(you)專門從(cong)事(shi)鉆孔等的(de)單(dan)站工序外包，低檔(dang)產品供過(guo)于求(qiu)。HDI等高(gao)端(duan)PCB行(xing)(xing)業(ye)屬于資金、勞動力(li)密集的(de)行(xing)(xing)業(ye)，對(dui)管理和技術的(de)要求(qiu)也比較(jiao)高(gao)，往往成為產能擴充的(de)瓶頸。

 

     （二）PCB產(chan)業競(jing)爭力分(fen)析(xi)

 

　　目前(qian)，全球PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)(zhi)占電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)總產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)(zhi)的(de)(de)四分之一以(yi)上，是各個(ge)電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)細(xi)分產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)中(zhong)比重(zhong)(zhong)最(zui)大的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)，產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)(zhi)規模達400億美元(yuan)(yuan)(yuan)。同時，由于其(qi)在(zai)(zai)電子基礎產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)中(zhong)的(de)(de)獨特(te)地位，也是當代電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)業(ye)中(zhong)最(zui)活躍的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)，印制電路(lu)板(ban)在(zai)(zai)整(zheng)(zheng)個(ge)電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)值(zhi)(zhi)中(zhong)的(de)(de)比例呈現加重(zhong)(zhong)趨勢，因為(wei)隨整(zheng)(zheng)機產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)品(pin)種結構的(de)(de)調整(zheng)(zheng)，印制電路(lu)板(ban)在(zai)(zai)單(dan)臺最(zui)終產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)中(zhong)的(de)(de)所(suo)需(xu)面積(ji)雖逐漸減小，但(dan)由于精(jing)度和復(fu)雜度的(de)(de)提(ti)高，在(zai)(zai)整(zheng)(zheng)機成本中(zhong)的(de)(de)PCB價值(zhi)(zhi)比重(zhong)(zhong)反而有所(suo)增加，是電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發展的(de)(de)主要支柱。在(zai)(zai)電子元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)中(zhong)，PCB產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)量(liang)規模僅(jin)處于半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)，隨著PCB應用領域的(de)(de)不斷(duan)擴大，其(qi)重(zhong)(zhong)要性還(huan)在(zai)(zai)進一步提(ti)高。

 

　　我(wo)們選取了3家上市公司的數據作(zuo)為參考樣本。其中，超聲電(dian)子、方正(zheng)科技不(bu)僅(jin)從事(shi)印(yin)刷電(dian)路(lu)板，還(huan)從事(shi)其他(ta)產品(pin)的生產和銷(xiao)售，為了可比性，我(wo)們重點比較其印(yin)刷電(dian)路(lu)板的毛(mao)利率情(qing)況。從這些企業的情(qing)況粗(cu)略(lve)推斷，PCB 行業的平均毛(mao)利約在20%左(zuo)右。

 

　　1.競爭對手(shou)

 

　　同業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)之間(jian)的競(jing)爭比較(jiao)激(ji)烈：行業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)內(nei)的企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)分高、中(zhong)(zhong)、低三個層面(mian)(mian)(mian)，中(zhong)(zhong)高端(duan)有(you)外資、港(gang)資，臺資、少(shao)數國有(you)企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)主導，國內(nei)企(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)處于(yu)資金和技術劣勢。低端(duan)指運作不規范的小廠，由(you)于(yu)設備、環保方(fang)面(mian)(mian)(mian)投資少(shao)，反而形成成本優勢。中(zhong)(zhong)端(duan)層面(mian)(mian)(mian)形成廠家(jia)密集態(tai)勢，兩頭夾(jia)擊(ji)，競(jing)爭更加激(ji)烈，06年(nian)以(yi)來一些廠家(jia)改擴建，市場難(nan)以(yi)很(hen)快消化，價格戰(zhan)越(yue)演越(yue)烈。

 

　　一個行(xing)業(ye)(ye)的行(xing)業(ye)(ye)集中(zhong)度(du)可以(yi)反映(ying)行(xing)業(ye)(ye)的競爭激烈(lie)程度(du)。目前國內(nei)印制(zhi)電路板行(xing)業(ye)(ye)企(qi)業(ye)(ye)眾多，市(shi)場(chang)集中(zhong)度(du)低，反映(ying)出來的情況是：生產規模難以(yi)擴大，受原材料供應制(zhi)約(yue)等等。

 

　　2.替代品

 

　　印刷(shua)(shua)(shua)電(dian)(dian)路板(ban)在(zai)大量(liang)電(dian)(dian)子產品中得到(dao)廣泛的(de)(de)應用，目(mu)前尚沒有能夠替(ti)代印刷(shua)(shua)(shua)電(dian)(dian)路板(ban)的(de)(de)成熟技(ji)術(shu)和產品。PCB的(de)(de)基本(ben)制(zhi)(zhi)作工藝“減成法”近幾(ji)十年一直沒發生重(zhong)大的(de)(de)改變：即采用網(wang)版印刷(shua)(shua)(shua)的(de)(de)方(fang)(fang)式將金屬蝕(shi)刻(ke)從而得到(dao)PCB，這就是印刷(shua)(shua)(shua)電(dian)(dian)路板(ban)這一名稱(cheng)的(de)(de)由來(lai)。由于這種制(zhi)(zhi)作工藝不夠環(huan)保，產生的(de)(de)廢水、廢氣比較多，目(mu)前已經有不少機構開(kai)始研發和傳統電(dian)(dian)路板(ban)制(zhi)(zhi)作方(fang)(fang)法根(gen)本(ben)不同的(de)(de)其他工藝，如噴墨電(dian)(dian)路板(ban)、光(guang)刻(ke)電(dian)(dian)路板(ban)等。

 

　　愛普生發明的“噴墨技術”PCB，是用液態金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環保、低環境負荷的生產過程。
限于成本，這種電路(lu)板目前還遠不能(neng)量產；但(dan)在環保問(wen)題日(ri)益嚴重情況下，這是(shi)一種發展趨勢。

 

　　3.潛在進入(ru)者(zhe)

 

　　整機裝配廠家增(zeng)加in house布局(ju)以(yi)降低成本。

 

　　東南(nan)亞(ya)地區的崛起：由于(yu)人工和環境的成(cheng)本(ben)比(bi)中(zhong)國更低，已經吸引(yin)了很(hen)(hen)多外資到那里(li)投資；特別是印度，本(ben)身市場有很(hen)(hen)大的PCB需求，低端產(chan)品如單、雙(shuang)面的PCB進(jin)入成(cheng)本(ben)低，投資少，手工作(zuo)坊以低成(cheng)本(ben)運作(zuo)也能(neng)夠(gou)生(sheng)存。

 

　　4.供應商的(de)力量

 

　　受(shou)上游(you)原材料價格上升的(de)(de)影響，供應商(shang)有(you)上漲的(de)(de)動力以保持盈利(li)，PCB的(de)(de)供應商(shang)的(de)(de)集中度比(bi)較高，議(yi)價能(neng)力比(bi)較強。

 

　　覆銅板、銅箔、半固化(hua)片、化(hua)學藥水、陽(yang)極銅/錫/鎳、干膜、油(you)墨等產(chan)品是PCB生產(chan)所(suo)需(xu)的(de)(de)主要原(yuan)材料。原(yuan)材料成(cheng)本占成(cheng)本的(de)(de)比例分(fen)別為66%。近(jin)年來，由(you)于石(shi)油(you)及有色金(jin)屬價格(ge)的(de)(de)大幅上漲，原(yuan)材料成(cheng)本有較大的(de)(de)增加。

 

　　覆(fu)銅板(ban)占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響最大(da)，規模大(da)的PCB公司(si)會于覆(fu)銅板(ban)廠簽(qian)訂長期(qi)合同，減(jian)少原材(cai)料價格波(bo)動的影響。

　　可見目前(qian)PCB行(xing)業(ye)(ye)競爭激烈，PCB產業(ye)(ye)面對的(de)威脅和挑(tiao)戰持續存在，行(xing)業(ye)(ye)吸引力(li)一(yi)般。

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