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在2014第(di)2季之后的(de)(de)全球(qiu)PCB產業(ye)復(fu)甦態勢確立(li)之下，外(wai)(wai)資(zi)在臺北股(gu)(gu)市(shi)PCB族群聚焦(jiao)在市(shi)場需求攀升HDI(高(gao)密度(du)連(lian)結板(ban))的(de)(de)次族群，外(wai)(wai)資(zi)近日(ri)明顯回補包(bao)括健鼎科(ke)技 (3044) 、欣興電子 (3037) ，而外(wai)(wai)資(zi)昨日(ri)大舉買超健鼎3583張，買超欣興2216張，更將(jiang)健鼎科(ke)技的(de)(de)持股(gu)(gu)比例(li)推向44.72%的(de)(de)10月以來新高(gao)。

    市場(chang)目前對于HDI的需求攀升，臺商PCB廠(chang)主要生產HDI廠(chang)商包括欣興電子、華(hua)通(tong) (2313) 及燿華(hua) (2367) 、健鼎(ding)科(ke)技等(deng)，都有積極(ji)擴張(zhang)產能迎接收市場(chang)需求的動(dong)作(zuo)。

    健鼎(ding)科技公布2014年1-3季合(he)并財報營收313.73億(yi)(yi)(yi)元，營業毛利49.58億(yi)(yi)(yi)元，毛利率15.8%，營業利益19.24億(yi)(yi)(yi)元，稅前盈余(yu)(yu)23.83億(yi)(yi)(yi)元，稅后盈余(yu)(yu)18.87億(yi)(yi)(yi)元，以目(mu)前股(gu)(gu)本52.56億(yi)(yi)(yi)元計，每股(gu)(gu)稅后盈余(yu)(yu)3.59元。

    健鼎科(ke)技2014年(nian)第(di)(di)3季單季而言，合并財報營收(shou)112.05億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，營業(ye)毛利(li)18.54億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，毛利(li)率(lv)16.5%，營業(ye)利(li)益(yi)6.39億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，稅前盈余(yu)9.32億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，稅后盈余(yu)7.87億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，單季每股稅后盈余(yu)為1.5元(yuan)(yuan)，較首(shou)季的1.09元(yuan)(yuan)、第(di)(di)2季的1元(yuan)(yuan)為佳，為兩年(nian)來單季最高的獲利(li)數字(zi)。

    同時(shi)，健鼎科(ke)技(ji)在(zai)2014年(nian)(nian)(nian)10月合并(bing)營(ying)收約(yue)為(wei)38.17億元(yuan)，與上(shang)月38.32億元(yuan)相(xiang)當，與去年(nian)(nian)(nian)同期的34.34億元(yuan)相(xiang)比，年(nian)(nian)(nian)成(cheng)長率11%。累計健鼎科(ke)技(ji)今年(nian)(nian)(nian)1-10月合并(bing)營(ying)收為(wei)351.9億元(yuan)，與去年(nian)(nian)(nian)同期的338.96億元(yuan)相(xiang)比，年(nian)(nian)(nian)成(cheng)長率3.8%。

    而(er)(er)華通(tong)(tong)也(ye)在(zai)擴充其(qi)HDI制(zhi)程的(de)產(chan)能，其(qi)客(ke)戶(hu)除(chu)美商(shang)蘋果公司(si)之外，也(ye)已打入小米等中(zhong)(zhong)國品牌供應鍵，同時(shi)，華通(tong)(tong)針對中(zhong)(zhong)高階(jie)HDI板需求增加，2014年的(de)資本支出將(jiang)大幅提升到25億(yi)元，隨(sui)產(chan)能增加下(xia)，營(ying)運規模再(zai)放大，推升業績成長；而(er)(er)華通(tong)(tong)2015年則(ze)依(yi)照(zhao)市場需求，擴充產(chan)能往高階(jie)HDI移(yi)動，預(yu)估明年資本支出20億(yi)元起跳。

    華通在(zai)(zai)(zai)重慶涪陵新廠以HDI為主(zhu)，其第一(yi)階段的(de)(de)的(de)(de)設(she)廠完經(jing)完成，10月(yue)則將(jiang)會有營(ying)收開始貢獻，這(zhe)一(yi)部分在(zai)(zai)(zai)2014年讓華通投(tou)資(zi)了高達15億元(yuan)(yuan)資(zi)金，而在(zai)(zai)(zai)市場對(dui)于HDI板的(de)(de)需求(qiu)驅動(dong)之下(xia)，華通在(zai)(zai)(zai)2015年主(zhu)要仍在(zai)(zai)(zai)于投(tou)資(zi)擴充中高階的(de)(de)HDI制程為主(zhu)，加上對(dui)于重慶涪陵廠的(de)(de)再擴充，預估2015年的(de)(de)資(zi)本支(zhi)出將(jiang)由20億元(yuan)(yuan)起跳。

    華通目(mu)前在臺灣的(de)(de)桃園、廣東的(de)(de)惠州(zhou)及重(zhong)慶的(de)(de)涪陵(ling)都設立有(you)HDI生(sheng)產線，而在明年的(de)(de)擴充重(zhong)點，華通也在市場(chang)對(dui)于(yu)中高階HDI需求將明顯(xian)攀升(sheng)(sheng)的(de)(de)預(yu)估之下(xia)，對(dui)于(yu)廣東惠州(zhou)廠(chang)將大(da)力(li)投資由現(xian)有(you)的(de)(de)一般HDI板提升(sheng)(sheng)到進一步(bu)生(sheng)產Anylayer HDI的(de)(de)制程。

    HDI制(zhi)程產能居臺商PCB廠之冠的欣(xin)興電(dian)(dian)子也(ye)迎合市(shi)場的趨勢大(da)幅(fu)投資100億(yi)(yi)(yi)(yi)元以上在擴充HDI高(gao)階(jie)制(zhi)程產能，其(qi)獲利(li)也(ye)有(you)明顯(xian)的成長；欣(xin)興電(dian)(dian)子2014年(nian)第(di)3季(ji)也(ye)在市(shi)場大(da)量需求浮(fu)現之下(xia)，2014年(nian)第(di)3季(ji)獲利(li)大(da)幅(fu)向上，單(dan)季(ji)稅后盈(ying)余(yu)(yu)4.24億(yi)(yi)(yi)(yi)元，季(ji)增率(lv)高(gao)達(da)67.59%，年(nian)增4.43%，創5季(ji)新高(gao)，欣(xin)興電(dian)(dian)子2014年(nian)1-3季(ji)營收451.24億(yi)(yi)(yi)(yi)元，毛利(li)率(lv)10.01%，稅后盈(ying)余(yu)(yu)7.64億(yi)(yi)(yi)(yi)元，每股稅后盈(ying)余(yu)(yu)0.5元。