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PCB板在沉鎳金生產中的(de)一些問題和(he)解決方法::

由于沉(chen)鎳(nie)(nie)金(jin)制程敏(min)感，沉(chen)鎳(nie)(nie)金(jin)板(ban)有(you)多種用途，且(qie)表觀要求極嚴。因(yin)此，沉(chen)鎳(nie)(nie)金(jin)板(ban)生(sheng)產(chan)中所(suo)(suo)遇到的(de)問題五花八門，絕對(dui)可(ke)以寫成一(yi)本書。因(yin)為一(yi)種現象可(ke)能有(you)幾(ji)種原因(yin)，做十幾(ji)個(ge)(ge)試驗才能確定真正成因(yin)是經(jing)常的(de)事。所(suo)(suo)幸在生(sheng)益電子(zi)有(you)限公司，經(jing)過(guo)(guo)最初兩、三個(ge)(ge)月的(de)摸索，制程即已完全(quan)受(shou)控。近(jin)幾(ji)年的(de)大批量生(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程一(yi)直穩定在一(yi)個(ge)(ge)極高的(de)水準上，廣受(shou)客戶好評。

沉(chen)鎳金(jin)板生產過程(cheng)中常見的一些(xie)問(wen)題及解決方法可用下(xia)表1表示：

在生(sheng)產中(zhong)，須特別注意前(qian)工序（W/F）與沉鎳(nie)金工序的(de)工藝配合。目前(qian)，仍有部分廠家(jia)認(ren)為，沉鎳(nie)金板所用的(de)W/F應(ying)特別選(xuan)定，要求其(qi)耐化學沖擊能力強。但事實上，經我們(men)研究，目前(qian)常(chang)用的(de)一些W/F品牌如Tamura DSR-2200 C-7BSX、Tamura DSR-2200K-31D、Taiyo PSR 4000 Z-26、LeaRonal OPSR-5600GM等，都(dou)可以找(zhao)到(dao)一個合適的(de)參數(shu)來生(sheng)產沉鎳(nie)金板，即使(shi)經歷最嚴格的(de)測(ce)試也毫無問題。

W/F工序(xu)尤須注意顯影(ying)及阻焊(han)油墨(mo)塞孔這兩點，前者對(dui)沉鎳金板表觀大有(you)影(ying)響(xiang)，而后者更直接牽涉到漏鍍(du)現象(xiang)

這里順便提一下字(zi)(zi)(zi)符的(de)制作(zuo)，一般都(dou)認為(wei)，字(zi)(zi)(zi)符應在(zai)(zai)沉鎳金前制作(zuo)完畢(bi)，以防金面受到(dao)污染（臺灣的(de)白(bai)蓉生先生也持這一觀(guan)點，見參(can)考文獻[2],但(dan)根據我(wo)們的(de)經(jing)驗，字(zi)(zi)(zi)符應該在(zai)(zai)沉鎳金后制作(zuo)，因(yin)為(wei)字(zi)(zi)(zi)符油墨可能會受到(dao)沉鎳金藥(yao)水的(de)攻(gong)擊(ji)而(er)(er)改變結(jie)構，就我(wo)們所(suo)用的(de)白(bai)字(zi)(zi)(zi)油墨而(er)(er)言(yan)，即會發生這種現象(xiang)，我(wo)們曾用譜(pu)圖證明這一點。這種現象(xiang)所(suo)表現出來(lai)的(de)情況(kuang)是(shi)：字(zi)(zi)(zi)符在(zai)(zai)生產廠家沒有問題，表觀(guan)亦無異常，但(dan)在(zai)(zai)客戶處(chu)經(jing)回流焊或波峰焊后，則(ze)字(zi)(zi)(zi)符（尤其是(shi)字(zi)(zi)(zi)符塊）會變成(cheng)粉紅色，從而(er)(er)遭致(zhi)客戶投(tou)拆和退貨(huo)。

 

問題描述

原因

解決方法

可焊性差

1， 金厚太厚或太薄

2， 沉金后受多次熱沖擊

3， 最終水洗不干凈

4， 鎳缸生產超過6個MTO

1， 調整金缸參數，使厚度在0.05-0.15μm范圍內。

2， 出貨前用酸及DI水清洗

3， 更換水洗缸

4， 保持4-5個MTO生產量

鎳厚不足

1， pH太低

2， 溫度太低

3， 拖缸板不足夠

4， 鎳缸生產超過6個MTO

1， 調高pH值

2， 調高溫度

3， 用0.5dm²/L光板拖缸20-30min

4， 更換鎳缸

金厚不足

1， 鎳層磷含量高

2， 金缸溫度太低

3， 金缸pH值太高

4， 開新缸時起始劑不足夠

1， 提高Ni缸活性

2， 提高溫度

3， 降低pH值

4， 適當加入起始劑

Ni/Cu結合力差

1， 前處理效果差

2， 一次加入的鎳成份太高

1， 檢查微蝕量及更換除油缸

2，用0.5 dm²/L光板拖缸20-30min

Au/Ni結合力差

1， 金層腐蝕

2， 金缸、鎳缸之間的水洗pH值大于8

3， 鎳面鈍化

1， 升高金缸pH值

2， 檢查水的質量

3， 控制鍍鎳后沉金前的打氣及停留時間

滲鍍

1， 蝕刻后殘銅

2， 在活化缸后鎳缸前水洗不足夠

3， 活化劑溫度過高

4， Pd濃度太高

5， 活化時間過長

6， 鎳缸活性太強

1， 反饋前工序解決

2， 通過延時或加大空氣攪拌增強水洗效果

3， 降低溫度至控制范圍

4， 降低濃度至控制范圍

5， 降低活化時間

6， 適當使用穩定劑

漏鍍

1， 活化時間不足

2， 鎳缸活性不足

1， 提高活化時間

2， 使用校正液，提高Ni缸活性

表面腐蝕

1， 金缸pH值低

2， 鎳層磷分布不規則引起沉金時電位的不同

1， 提高pH值

2， 改善鎳缸，避免攪拌