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Xynetix工具可進行(xing)快速IC封(feng)裝可行(xing)性研究

　　Encore PQ“封裝(zhuang)驗(yan)證者(Package qualifier)”軟件根(gen)據芯(xin)片(pian)規格和封裝(zhuang)廠的制(zhi)造規則，可快(kuai)速判斷(duan)出一片(pian)復雜的IC是否能以給定的球柵陣(zhen)列(BGA)形式封裝(zhuang)。

　　半導體制造(zao)商可以使(shi)用Encore PQ對不同供(gong)應(ying)商的(de)封裝系列進行快(kuai)速評估，并為(wei)給定器件選出最(zui)佳組(zu)合(he)。Encore PQ也(ye)適用于(yu)為(wei)半導體行業提供(gong)設計和裝配服務的(de)代工封裝廠。

　　Encore PQ對用戶(hu)輸入(ru)要求很少，且無需(xu)正式的(de)(de)培訓。用戶(hu)只須選擇(ze)一個(ge)制(zhi)造規(gui)則(ze)(ze)(ze)文(wen)件(jian)(jian)并輸入(ru)特定設計的(de)(de)數據即可(ke)，如(ru)裸片尺寸(cun)、I／O數及所期望的(de)(de)封裝類(lei)型等。該工具可(ke)自動判(pan)定焊線(xian)和(he)布線(xian)是否與給定的(de)(de)裸片、封裝和(he)制(zhi)造規(gui)則(ze)(ze)(ze)相符。制(zhi)造規(gui)則(ze)(ze)(ze)文(wen)件(jian)(jian)可(ke)由(you)I C封裝廠提供。每個(ge)代工廠都會提供多種代表不同產品系列(lie)和(he)生產方(fang)式的(de)(de)規(gui)則(ze)(ze)(ze)文(wen)件(jian)(jian)。

 　　該(gai)軟件(jian)運行(xing)于Windows NT和Windows 98平臺。

Zuken Redac的PCB CAD解(jie)決方案

　　VISULA是一種用于PCB和MCM物理實現的集成設計方案。該公司也供應WindowsNT版的VISULA。
為了向(xiang)物理設計的(de)安(an)全過渡，該解決(jue)方案(an)采用業(ye)界(jie)標準的(de)包(bao)含特定(ding)公司設計流程規(gui)(gui)則的(de)關系型數(shu)據庫(Informix)。布(bu)局和(he)布(bu)線工具(ju)可(ke)(ke)確保(bao)所有(you)的(de)設計和(he)生產(chan)規(gui)(gui)范相符，而算法則保(bao)證最(zui)大的(de)生產(chan)效率。可(ke)(ke)選的(de)咨(zi)詢(xun)和(he)分析工具(ju)可(ke)(ke)在沖突間提供折衷方案(an)。

　　Design Organizer為設計(ji)數(shu)據(ju)和EDA工具提(ti)供了一個(ge)高效的個(ge)人化工作空間(jian)。第三方產品也易于(yu)集成。若需要更好(hao)地控制設計(ji)流程(cheng)(cheng)，可以選(xuan)用(yong)設計(ji)過程(cheng)(cheng)管(guan)理(li)(Design Process Management)插件。

PADS的自動布線器適用于先(xian)進(jin)封裝設計

　　BGA Route Wizard是該公(gong)司針對先進封裝設(she)(she)(she)計(ji)的PowerBGA解決方案的一(yi)個自(zi)動(dong)布線器。它根(gen)據裸(luo)片(pian)(pian)和一(yi)系列(lie)技術規(gui)則(ze)可快速判定封裝的可行(xing)性。一(yi)旦(dan)確認了可行(xing)性，同(tong)一(yi)個工具即可采(cai)用專(zhuan)為生(sheng)產需要而優化的自(zi)動(dong)布線來完(wan)成(cheng)設(she)(she)(she)計(ji)。通過(guo)對用于(yu)多裸(luo)片(pian)(pian)封裝的裸(luo)片(pian)(pian)區域(yu)和邊緣進行(xing)交互式自(zi)動(dong)布線，設(she)(she)(she)計(ji)時間得到了極大降低。

　　BGA Route Wizard在(zai)四個主要方面為專業的自(zi)(zi)(zi)動布線設(she)計提供了自(zi)(zi)(zi)動化功能：自(zi)(zi)(zi)動任(ren)意角BGA封裝(zhuang)布線、自(zi)(zi)(zi)動底部電鍍生成(cheng)(Automated Plating Tailz Generation)、自(zi)(zi)(zi)動BGA封裝(zhuang)連接生成(cheng)，以及自(zi)(zi)(zi)動基底和陣列焊盤扇(shan)出(chu)。

　　PowerBGA 3．0售價在(zai)25，000美元至(zhi)40，000美元之間。

OrCAD的PCB設計產品

　　OrCAD的布(bu)線產品包括OrCAD LayoutPlus、OrCAD Layout及(ji)(ji)OrCAD Layout工程版(ban)，是用于復雜PCB設計(ji)(ji)的32位Windows軟(ruan)件。其特性(xing)包括：一(yi)個(ge)(ge)(ge)基(ji)于標準的、高度集成的接口，可(ke)與該公司的設計(ji)(ji)錄入工具相連接；自動(dong)和(he)交(jiao)互式的元件置放；一(yi)個(ge)(ge)(ge)自動(dong)、交(jiao)互、無柵格、基(ji)于形狀的自動(dong)布(bu)線器；自動(dong)化可(ke)制造性(xing)設計(ji)(ji)(DFM)；一(yi)個(ge)(ge)(ge)集成的2D機(ji)械CAD(MCAD)；一(yi)個(ge)(ge)(ge)完全的CAM站(zhan)用于創建、查看和(he)編輯Gerber及(ji)(ji)練習(xi)文件；一(yi)個(ge)(ge)(ge)有3000多個(ge)(ge)(ge)PCB形狀的圖形庫(ku)管理器。